MEMS硅麦克风的核心是一个微米级的电容式传感器。其制造过程融合了半导体工艺和微机械加工技术。首先在硅晶圆上通过化学气相沉积形成氮化硅薄膜，再采用光刻技术精确图案化。关键的蚀刻步骤使用深反应离子蚀刻技术，在硅基底上雕刻出精密的空腔结构和振动薄膜。这些结构的尺寸通常只有几十到几百微米，相当于人类头发丝的直径。

制造过程中最精妙的部分在于振动薄膜与背板电极的精确间距控制。这个仅有几微米的气隙决定了麦克风的灵敏度和频率响应特性。工程师们通过牺牲层技术实现这一精密结构：先沉积一层可被选择性腐蚀的材料，在其上制作振动膜，最后通过化学蚀刻移除牺牲层，形成精确的空气间隙。

近年来，MEMS麦克风技术持续创新。研究人员开发出基于压电效应的新型MEMS麦克风，通过压电材料直接将声压转换为电信号，简化了结构设计。同时，多麦克风阵列和波束成形技术的结合，使设备能够实现噪声抑制和声源定位，这在智能音箱和视频会议系统中得到广泛应用。

这些技术进步使得MEMS麦克风的性能不断提升。如今的商用MEMS麦克风信噪比可达70dB以上，同时保持仅2×2毫米的微型尺寸。在医疗听诊器、工业噪声监测等专业领域，高精度MEMS麦克风也展现出巨大潜力。

MEMS硅麦克风的制造工艺展示了微机电系统技术的精妙之处。通过将机械结构与电路集成在单一芯片上，这种技术不仅实现了器件的微型化，更带来了性能的质的飞跃。随着5G和物联网时代的到来，MEMS麦克风必将在更多领域发挥重要作用，持续推动人机交互方式的革新。