声波在空气中传播时，会引起气压的微小变化。MEMS麦克风最关键的部件是一片厚度仅几百微米的硅薄膜，它就像一面微型的鼓面。当声波抵达时，薄膜会随着气压变化而产生振动。这种振动虽然极其微小——通常只有纳米级别，但足以启动后续的转换过程。

在薄膜下方固定着一个背板，两者之间形成一个微小的电容。当薄膜振动时，这个电容的间距就会发生变化，根据电容公式C=εA/d，电容值会随之改变。这个微小的电容变化就是整个转换过程的核心。接下来，专用的集成电路会将电容变化转换为电压信号的变化，实现从机械振动到电信号的转变。

与传统的驻极体麦克风相比，MEMS麦克风具有明显的优势。由于其采用标准的半导体工艺制造，可以实现更高的集成度和一致性。同时，MEMS麦克风对电磁干扰的敏感性更低，在智能手机等复杂电磁环境中表现更为稳定。近年来，研究人员还在开发具有更高信噪比和更低功耗的新型MEMS麦克风，有些甚至能实现特定方向的声源识别。

从智能家居到车载系统，从医疗听诊器到噪声监测，MEMS麦克风的应用正在不断扩展。科学家们正在研究将多个MEMS麦克风组成阵列，通过算法处理实现更精准的声源定位和降噪。这些进步不仅提升了我们的通讯质量，也为语音交互、环境监测等领域带来了新的可能。

这个从声波到电信号的转换过程，展现了现代微电子技术将物理现象转化为可用信号的巧妙思路。正是这些肉眼看不见的微观振动，架起了我们与智能设备沟通的桥梁，让机器能够"听懂"我们的世界。